G22恒峰

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硅立方液体相变冷却计算机

面向深度学习等多种应用场景，兼顾性能、能效、应用生态。采用浸没式液体相变冷却技术，实现全球领先的计算密度和节能性。整合G22恒峰最新的高速网络和存储技术，实现超大规模线性扩展。

独特优势

  • 高性能

    综合性能提升1000万倍

  • 低能耗、高可靠

    PUE<1.04 降低核温 20-30℃

  • 低噪音

    无系统风扇

技术规格

性能提升

  • 第一代硅立方2015

    新一代硅立方2018

    提升比例

  • 体系结构

    CPU同构为主+局部异构

    进一步异构化

    -

  • 网络

    100Gb, Fat-tree/3D-Torus

    200Gb, Fat-tree/6D-Tours

    2倍

  • 存储

    ParaStor200, 100PB+100GB/s级

    ParaStor300, EB+TB/s级

    10倍

  • 制冷方式节能性

    冷板式液体冷却PUE <1.2

    浸没式液体相变冷却PUE <1.04

    节省5倍

  • 计算密度

    单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops

    单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops

    10倍 20倍 20倍

  • 能效比

    5 GFlops/W

    >20 GFlops/W

    4倍

  • 性能扩展

    30 PFlops

    600 PFlops

    20倍

  • 管理与服务

    HPC调度+大数据调度运维服务

    HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务

    -

技术规格

性能提升

  • 第一代硅立方2015

    新一代硅立方2018

    提升比例

  • 体系结构

    CPU同构为主+局部异构

    进一步异构化

    -

  • 网络

    100Gb, Fat-tree/3D-Torus

    200Gb, Fat-tree/6D-Tours

    2倍

  • 存储

    ParaStor200, 100PB+100GB/s级

    ParaStor300, EB+TB/s级

    10倍

  • 制冷方式节能性

    冷板式液体冷却PUE <1.2

    浸没式液体相变冷却PUE <1.04

    节省5倍

  • 计算密度

    单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops

    单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops

    10倍 20倍 20倍

  • 能效比

    5 GFlops/W

    >20 GFlops/W

    4倍

  • 性能扩展

    30 PFlops

    600 PFlops

    20倍

  • 管理与服务

    HPC调度+大数据调度运维服务

    HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务

    -

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